電子灌封膠用途：
主要用于
- 大功率電子元器件
- 散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護
- 精密電子元器件
- 透明度及復原要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護
電子灌封膠特點:
1) 低收縮率，交聯過程中不放出低分子，故體積不變，收縮率小于0.01%
2) 不受制品厚度限制,可深度固化
3) 具有優良的耐高溫性，溫度可以達到300-500度
4) 食品級，無毒無味，通過FDA食品級認證
5) 高抗拉、抗撕裂力，翻模次數多
6) 流動性好，易灌注；即可室溫固化也可加溫固化，操作方便
. 為了您的模具能達到最佳使用效果，請把模具存放至少24小時后使用。
. 本系列產品的兩組份應密封儲存，放置在陰涼的地方，避免日曬雨淋。
. 本系列產品為非危險品；但在使用過程中，如固化劑與皮膚接觸，用適量的洗滌劑和水清洗即可；如固化劑濺入眼睛，立即用潔凈的水清洗至少15分鐘，并咨詢醫生。
保質期：
室溫25C下，不打開包裝，12個月，做成的成品硅膠模具可放置半年使用性能不變。
包裝規格：
本產品以鐵桶包裝，規格有25KG，200KG三種規格，
儲存及運輸：
電子灌封膠應儲存在室溫、干澡及密封之容器中，切勿與水接觸以防變質。
本產品以無危險品運輸。
特別提示：本信息由相關用戶自行提供，真實性未證實，僅供參考。請謹慎采用，風險自負。
