產品特點：
- 適用于高精度焊接，精度±10um，產品最小間隙100um - 錫球可供選擇范圍大，直徑最小100um
- 應用于鍍錫、金、銀的金屬表面,良率99%以上 技術優勢： - 加熱、熔滴過程快速，可在0.2s內完成
- 在焊嘴內完成錫球熔化，無飛濺 - 不需助焊劑、無污染，最大限度保證電子器件壽命
- 錫球直徑最小100um，符合集成化、精密化發展趨勢
- 可通過錫球大小的選擇完成不同焊點的焊接
- 焊接質量穩定，良品率高 - 配合CCD定位系統適合流水線大批量生產需求
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- 在焊嘴內完成錫球熔化，無飛濺 - 不需助焊劑、無污染，最大限度保證電子器件壽命
- 錫球直徑最小100um，符合集成化、精密化發展趨勢
- 可通過錫球大小的選擇完成不同焊點的焊接
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